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建筑工程设计方案审查
金鉴光电半导体公共技术服务平台及检测仪器研发基地新建项目
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公开类型：
批后
公示类别：
修建性详细规划
收 案 号：
2024160000021715
项目名称：
金鉴光电半导体公共技术服务平台及检测仪器研发基地新建项目
建设单位：
广东金鉴实验室科技有限公司
建设位置：
广州市增城经济技术开发区核心区新和北路西侧
公示日期：
2024-06-07 至今
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